Kompanija
VIA je nalajila da će za Ultra Mobilne PC-jeve (UMPC) prva ponuditi dva u jednom rešenje tj. u istom čipu će biti spojeni severni i južni most.
Ovaj čip će nositi oznaku
VX700 veličine 35mm x 35mm i uštedeće korisnicima 42% prostora nego da su severni i južni most odvojeni. Čip će biti 2D i 3D kompatibilan, podržavaće video plejbek, HD audio kao i DDR i DDR2 kao i integrisane PATA/SATA drajvere.
Čip je dizajniran da bude u kombinaciji sa Vijinim C7-M procesorom koji poseduje radni takt od 1 Ghz do 2 Ghz i neće koristiti više od 20 vati. Ovaj čip će raditi pod tablet PC i Microsoft Wista operacionim sistemima.
